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PCB板導(dǎo)線阻抗干擾的形成原理目前在印制電路板的抄板制造中,導(dǎo)線多為銅線,銅金屬本身的物理特性決定了其在導(dǎo)電過(guò)程中必然存在一定的阻抗,導(dǎo)線中的電感成分會(huì)影響電壓信號(hào)的傳輸,電阻成分則會(huì)影響電流信號(hào)的傳輸,在高頻線路中電感量的影響尤為凸出...
2014/09/11
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高速PCB板設(shè)計(jì)中的串?dāng)_問(wèn)題和抑制方法 (下)信號(hào)頻率升高,上升沿越來(lái)越陡,電路板尺寸越來(lái)越小,成本要求越來(lái)越高,是當(dāng)今電子設(shè)計(jì)的趨勢(shì)。尤其在消費(fèi)類電子產(chǎn)品上,基本都是四層或者六層板,除去必要的電源地平面,其他層密密麻麻全走著信號(hào)。串?dāng)_也成為了一個(gè)最常見的問(wèn)題
2014/09/06
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高速PCB板設(shè)計(jì)中的串?dāng)_問(wèn)題和抑制方法 (上)隨著電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的高速發(fā)展,產(chǎn)品越來(lái)越小,速率越來(lái)越高,信號(hào)完整性越來(lái)越成為一個(gè)硬件工程師需要考慮的問(wèn)題。串?dāng)_,阻抗匹配等詞匯也成為了硬件工程師的口頭禪。電路板尺寸變小,成本要求提高,電路板層數(shù)變少,使得布線密度越來(lái)越大,串?dāng)_的問(wèn)題也就越發(fā)嚴(yán)重...
2014/09/06
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高速DSP系統(tǒng)PCB板的可靠性設(shè)計(jì)隨著DSP工作頻率的提高,DSP和其他IC元器件趨向小型化、封裝密集化,通常電路設(shè)計(jì)時(shí)考慮采用多層板,建議電源和地都可以用專門的一層,且對(duì)于多種電源,例如DSP的I/O電源電壓和內(nèi)核電源電壓不同,可以用兩個(gè)不同的電源層,若考慮多層板的加工費(fèi)用高,可以把接線較多或者相對(duì)關(guān)鍵的電源用專門的一層,其他電源可以和信號(hào)線一樣布線,但要注意線的寬度要足夠...
2014/09/03
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PCB板層數(shù)的識(shí)別技巧PCB板層數(shù)的識(shí)別技巧
2014/08/27
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