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　　　　PCB的光繪流程是PCB在線路轉(zhuǎn)移工藝當(dāng)中很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，在這個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)的任意差錯(cuò)，都有可能給后續(xù)工藝帶來嚴(yán)重的問題，所以里面的每一步都要嚴(yán)格把關(guān)。

　　(一)  檢查用戶的文件

　　用戶拿來的文件，首先要進(jìn)行例行的檢查：

　　1，檢查文件是否完好;

　　2，檢查該文件是否帶有毒，有毒則必須先殺毒;

　　3，如果是Gerber文件，則檢查有無D碼表或內(nèi)含D碼。

　　(二)  檢查PCB設(shè)計(jì)是否符合本廠的工藝水平

　　1，檢查客戶文件中PCB設(shè)計(jì)的各種間距是否符合本廠工藝：線與線之間的間距`線與焊盤之間的間距`焊盤與焊盤之間的間距。以上各種間距應(yīng)大于本廠生產(chǎn)工藝所能達(dá)到的最小間距。

　　2，檢查導(dǎo)線的寬度，要求導(dǎo)線的寬度應(yīng)大于本廠生產(chǎn)工藝所能達(dá)到的最小

　　線寬。

　　3，檢查導(dǎo)通孔大小，以保證本廠生產(chǎn)工藝的最小孔徑。

　　4，檢查焊盤大小與其內(nèi)部孔徑，以保證鉆孔后的焊盤邊緣有一定的寬度。

　　(三)  確定工藝要求

　　根據(jù)用戶要求確定各種工藝參數(shù)。

　　工藝要求：

　　1，后序工藝的不同要求，確定PCB光繪底片(俗稱菲林)是否鏡像。底片鏡像的原則：藥膜面(即膠面)貼藥膜面，以減小誤差。底片鏡像的決定因素：工藝。如果是網(wǎng)印工藝或干膜工藝，則以底片藥膜面貼基板銅表面為準(zhǔn)。如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷貝時(shí)鏡像，所以其鏡像應(yīng)為底片藥膜面不貼基板銅表面。如果PCB光繪時(shí)為單元底片，而不是在PCB光繪底片上拼版，則需多加一次鏡像。

　　2，確定阻焊擴(kuò)大的參數(shù)。

　　確定原則:

　?、俅蟛荒苈冻龊副P旁邊的導(dǎo)線。

　?、谛〔荒苌w住焊盤。

　　由于操作時(shí)的誤差，阻焊圖對(duì)線路可能產(chǎn)生偏差。如果阻焊太小，偏差的結(jié)果可能使焊盤邊緣被掩蓋。因此要求阻焊應(yīng)大些。但如果阻焊擴(kuò)大太多，由于偏差的影響可能露出旁邊的導(dǎo)線。

　　由以上要求可知，阻焊擴(kuò)大的決定因素為：

　?、僮韬腹に囄恢玫钠钪担韬笀D形的偏差值。

　　由于各種工藝所造成的偏差不一樣，所以對(duì)應(yīng)各種工藝的阻焊擴(kuò)大值也

　　不同。偏差大的阻焊擴(kuò)大值應(yīng)選得大些。

　　②板子導(dǎo)線密度大，焊盤與導(dǎo)線之間的間距小，阻焊擴(kuò)大值應(yīng)選小些;板

　　子導(dǎo)線密度小，阻焊擴(kuò)大值可選得大些。

　　3，根據(jù)板子上是否有印制插頭(俗稱金手指)以確定是否要加工藝線。

　　4，根據(jù)電鍍工藝要求確定是否要加電鍍用的導(dǎo)電邊框。

　　5，根據(jù)熱風(fēng)整平(俗稱噴錫)工藝的要求確定是否要加導(dǎo)電工藝線。

　　6，根據(jù)鉆孔工藝確定是否要加焊盤中心孔。

　　7，根據(jù)后序工藝確定是否要加工藝定位孔。

　　8，根據(jù)板子外型確定是否要加外形角線。

　　9，當(dāng)用戶高精度板子要求線寬精度很高時(shí)，要根據(jù)本廠生產(chǎn)水平，確定是否進(jìn)行線寬校正，以調(diào)整側(cè)蝕的影響。

　　(四)  CAD文件轉(zhuǎn)換為Gerber文件

　　為了在CAM工序進(jìn)行統(tǒng)一管理，應(yīng)該將所有的CAD文件轉(zhuǎn)換為PCB光繪機(jī)標(biāo)準(zhǔn)格式Gerber及相當(dāng)?shù)腄碼表。

　　在轉(zhuǎn)換過程中，應(yīng)注意所要求的工藝參數(shù)，因?yàn)橛行┮笫且谵D(zhuǎn)換中完成的。

　　現(xiàn)在通用的各種CAD軟件中，除了Smart Work和Tango軟件外，都可以轉(zhuǎn)換為Gerber,以上兩種軟件也可以通過工具軟件先轉(zhuǎn)為Protel格式，再轉(zhuǎn)Gerber.

　　(五)  CAM處理

　　根據(jù)所定工藝進(jìn)行各種工藝處理。

　　特別需要注意：用戶文件中是否有哪些地方間距過小，必須作出相應(yīng)的處理

　　(六)  PCB光繪輸出

　　經(jīng)CAM處理完畢后的文件，就可以PCB光繪輸出。

　　拼版的工作可以在CAM中進(jìn)行，也可在輸出時(shí)進(jìn)行。

　　好的PCB光繪系統(tǒng)具有一定的CAM功能，有些工藝處理是必須在PCB光繪機(jī)上進(jìn)行的，例如線寬較正。

　　(七)  暗房處理

　　PCB光繪的底片，需經(jīng)顯影，定影處理方可供后續(xù)工序使用。暗房處理時(shí)，要嚴(yán)格控制以下環(huán)節(jié)：

　　顯影的時(shí)間：影響生產(chǎn)底版的光密度(俗稱黑度)和反差。時(shí)間短，光密度和反差均不夠;時(shí)間過長(zhǎng)，灰霧加重。

　　定影的時(shí)間：定影時(shí)間不夠，則生產(chǎn)底版底色不夠透明。

　　不洗的時(shí)間:如水洗時(shí)間不夠，生產(chǎn)底版易變黃。

　　特別注意：不要?jiǎng)潅灼幠ぁ?/p>