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PCB的光繪流程是PCB在線路轉(zhuǎn)移工藝當中很重要的一個環(huán)節(jié),在這個環(huán)節(jié)出現(xiàn)的任意差錯,都有可能給后續(xù)工藝帶來嚴重的問題,所以里面的每一步都要嚴格把關(guān)。
(一) 檢查用戶的文件
用戶拿來的文件,首先要進行例行的檢查:
1,檢查文件是否完好;
2,檢查該文件是否帶有毒,有毒則必須先殺毒;
3,如果是Gerber文件,則檢查有無D碼表或內(nèi)含D碼。
(二) 檢查PCB設(shè)計是否符合本廠的工藝水平
1,檢查客戶文件中PCB設(shè)計的各種間距是否符合本廠工藝:線與線之間的間距`線與焊盤之間的間距`焊盤與焊盤之間的間距。以上各種間距應(yīng)大于本廠生產(chǎn)工藝所能達到的最小間距。
2,檢查導(dǎo)線的寬度,要求導(dǎo)線的寬度應(yīng)大于本廠生產(chǎn)工藝所能達到的最小
線寬。
3,檢查導(dǎo)通孔大小,以保證本廠生產(chǎn)工藝的最小孔徑。
4,檢查焊盤大小與其內(nèi)部孔徑,以保證鉆孔后的焊盤邊緣有一定的寬度。
(三) 確定工藝要求
根據(jù)用戶要求確定各種工藝參數(shù)。
工藝要求:
1,后序工藝的不同要求,確定PCB光繪底片(俗稱菲林)是否鏡像。底片鏡像的原則:藥膜面(即膠面)貼藥膜面,以減小誤差。底片鏡像的決定因素:工藝。如果是網(wǎng)印工藝或干膜工藝,則以底片藥膜面貼基板銅表面為準。如果是用重氮片曝光,由于重氮片拷貝時鏡像,所以其鏡像應(yīng)為底片藥膜面不貼基板銅表面。如果PCB光繪時為單元底片,而不是在PCB光繪底片上拼版,則需多加一次鏡像。
2,確定阻焊擴大的參數(shù)。
確定原則:
①大不能露出焊盤旁邊的導(dǎo)線。
②小不能蓋住焊盤。
由于操作時的誤差,阻焊圖對線路可能產(chǎn)生偏差。如果阻焊太小,偏差的結(jié)果可能使焊盤邊緣被掩蓋。因此要求阻焊應(yīng)大些。但如果阻焊擴大太多,由于偏差的影響可能露出旁邊的導(dǎo)線。
由以上要求可知,阻焊擴大的決定因素為:
?、僮韬腹に囄恢玫钠钪?,阻焊圖形的偏差值。
由于各種工藝所造成的偏差不一樣,所以對應(yīng)各種工藝的阻焊擴大值也
不同。偏差大的阻焊擴大值應(yīng)選得大些。
?、诎遄訉?dǎo)線密度大,焊盤與導(dǎo)線之間的間距小,阻焊擴大值應(yīng)選小些;板
子導(dǎo)線密度小,阻焊擴大值可選得大些。
3,根據(jù)板子上是否有印制插頭(俗稱金手指)以確定是否要加工藝線。
4,根據(jù)電鍍工藝要求確定是否要加電鍍用的導(dǎo)電邊框。
5,根據(jù)熱風整平(俗稱噴錫)工藝的要求確定是否要加導(dǎo)電工藝線。
6,根據(jù)鉆孔工藝確定是否要加焊盤中心孔。
7,根據(jù)后序工藝確定是否要加工藝定位孔。
8,根據(jù)板子外型確定是否要加外形角線。
9,當用戶高精度板子要求線寬精度很高時,要根據(jù)本廠生產(chǎn)水平,確定是否進行線寬校正,以調(diào)整側(cè)蝕的影響。
(四) CAD文件轉(zhuǎn)換為Gerber文件
為了在CAM工序進行統(tǒng)一管理,應(yīng)該將所有的CAD文件轉(zhuǎn)換為PCB光繪機標準格式Gerber及相當?shù)腄碼表。
在轉(zhuǎn)換過程中,應(yīng)注意所要求的工藝參數(shù),因為有些要求是要在轉(zhuǎn)換中完成的。
現(xiàn)在通用的各種CAD軟件中,除了Smart Work和Tango軟件外,都可以轉(zhuǎn)換為Gerber,以上兩種軟件也可以通過工具軟件先轉(zhuǎn)為Protel格式,再轉(zhuǎn)Gerber.
(五) CAM處理
根據(jù)所定工藝進行各種工藝處理。
特別需要注意:用戶文件中是否有哪些地方間距過小,必須作出相應(yīng)的處理
(六) PCB光繪輸出
經(jīng)CAM處理完畢后的文件,就可以PCB光繪輸出。
拼版的工作可以在CAM中進行,也可在輸出時進行。
好的PCB光繪系統(tǒng)具有一定的CAM功能,有些工藝處理是必須在PCB光繪機上進行的,例如線寬較正。
(七) 暗房處理
PCB光繪的底片,需經(jīng)顯影,定影處理方可供后續(xù)工序使用。暗房處理時,要嚴格控制以下環(huán)節(jié):
顯影的時間:影響生產(chǎn)底版的光密度(俗稱黑度)和反差。時間短,光密度和反差均不夠;時間過長,灰霧加重。
定影的時間:定影時間不夠,則生產(chǎn)底版底色不夠透明。
不洗的時間:如水洗時間不夠,生產(chǎn)底版易變黃。
特別注意:不要劃傷底片藥膜。
上一篇:解析CAM350導(dǎo)入Gerber出現(xiàn)的問題
下一篇:阻焊油墨絲印常見問題的處理
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PCB的光繪流程是PCB在線路轉(zhuǎn)移工藝當中很重要的一個環(huán)節(jié),在這個環(huán)節(jié)出現(xiàn)的任意差錯,都有可能給后續(xù)工藝帶來嚴重的問題,所以里面的每一步都要嚴格把關(guān)。
(一) 檢查用戶的文件
用戶拿來的文件,首先要進行例行的檢查:
1,檢查文件是否完好;
2,檢查該文件是否帶有毒,有毒則必須先殺毒;
3,如果是Gerber文件,則檢查有無D碼表或內(nèi)含D碼。
(二) 檢查PCB設(shè)計是否符合本廠的工藝水平
1,檢查客戶文件中PCB設(shè)計的各種間距是否符合本廠工藝:線與線之間的間距`線與焊盤之間的間距`焊盤與焊盤之間的間距。以上各種間距應(yīng)大于本廠生產(chǎn)工藝所能達到的最小間距。
2,檢查導(dǎo)線的寬度,要求導(dǎo)線的寬度應(yīng)大于本廠生產(chǎn)工藝所能達到的最小
線寬。
3,檢查導(dǎo)通孔大小,以保證本廠生產(chǎn)工藝的最小孔徑。
4,檢查焊盤大小與其內(nèi)部孔徑,以保證鉆孔后的焊盤邊緣有一定的寬度。
(三) 確定工藝要求
根據(jù)用戶要求確定各種工藝參數(shù)。
工藝要求:
1,后序工藝的不同要求,確定PCB光繪底片(俗稱菲林)是否鏡像。底片鏡像的原則:藥膜面(即膠面)貼藥膜面,以減小誤差。底片鏡像的決定因素:工藝。如果是網(wǎng)印工藝或干膜工藝,則以底片藥膜面貼基板銅表面為準。如果是用重氮片曝光,由于重氮片拷貝時鏡像,所以其鏡像應(yīng)為底片藥膜面不貼基板銅表面。如果PCB光繪時為單元底片,而不是在PCB光繪底片上拼版,則需多加一次鏡像。
2,確定阻焊擴大的參數(shù)。
確定原則:
①大不能露出焊盤旁邊的導(dǎo)線。
②小不能蓋住焊盤。
由于操作時的誤差,阻焊圖對線路可能產(chǎn)生偏差。如果阻焊太小,偏差的結(jié)果可能使焊盤邊緣被掩蓋。因此要求阻焊應(yīng)大些。但如果阻焊擴大太多,由于偏差的影響可能露出旁邊的導(dǎo)線。
由以上要求可知,阻焊擴大的決定因素為:
?、僮韬腹に囄恢玫钠钪?,阻焊圖形的偏差值。
由于各種工藝所造成的偏差不一樣,所以對應(yīng)各種工藝的阻焊擴大值也
不同。偏差大的阻焊擴大值應(yīng)選得大些。
?、诎遄訉?dǎo)線密度大,焊盤與導(dǎo)線之間的間距小,阻焊擴大值應(yīng)選小些;板
子導(dǎo)線密度小,阻焊擴大值可選得大些。
3,根據(jù)板子上是否有印制插頭(俗稱金手指)以確定是否要加工藝線。
4,根據(jù)電鍍工藝要求確定是否要加電鍍用的導(dǎo)電邊框。
5,根據(jù)熱風整平(俗稱噴錫)工藝的要求確定是否要加導(dǎo)電工藝線。
6,根據(jù)鉆孔工藝確定是否要加焊盤中心孔。
7,根據(jù)后序工藝確定是否要加工藝定位孔。
8,根據(jù)板子外型確定是否要加外形角線。
9,當用戶高精度板子要求線寬精度很高時,要根據(jù)本廠生產(chǎn)水平,確定是否進行線寬校正,以調(diào)整側(cè)蝕的影響。
(四) CAD文件轉(zhuǎn)換為Gerber文件
為了在CAM工序進行統(tǒng)一管理,應(yīng)該將所有的CAD文件轉(zhuǎn)換為PCB光繪機標準格式Gerber及相當?shù)腄碼表。
在轉(zhuǎn)換過程中,應(yīng)注意所要求的工藝參數(shù),因為有些要求是要在轉(zhuǎn)換中完成的。
現(xiàn)在通用的各種CAD軟件中,除了Smart Work和Tango軟件外,都可以轉(zhuǎn)換為Gerber,以上兩種軟件也可以通過工具軟件先轉(zhuǎn)為Protel格式,再轉(zhuǎn)Gerber.
(五) CAM處理
根據(jù)所定工藝進行各種工藝處理。
特別需要注意:用戶文件中是否有哪些地方間距過小,必須作出相應(yīng)的處理
(六) PCB光繪輸出
經(jīng)CAM處理完畢后的文件,就可以PCB光繪輸出。
拼版的工作可以在CAM中進行,也可在輸出時進行。
好的PCB光繪系統(tǒng)具有一定的CAM功能,有些工藝處理是必須在PCB光繪機上進行的,例如線寬較正。
(七) 暗房處理
PCB光繪的底片,需經(jīng)顯影,定影處理方可供后續(xù)工序使用。暗房處理時,要嚴格控制以下環(huán)節(jié):
顯影的時間:影響生產(chǎn)底版的光密度(俗稱黑度)和反差。時間短,光密度和反差均不夠;時間過長,灰霧加重。
定影的時間:定影時間不夠,則生產(chǎn)底版底色不夠透明。
不洗的時間:如水洗時間不夠,生產(chǎn)底版易變黃。
特別注意:不要劃傷底片藥膜。
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