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柏承科技(plotech)

柏承科技 圖

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 目錄 

  1. 柏承科技業(yè)務(wù)內(nèi)容

  2. 柏承科技優(yōu)勢

  3. 柏承科技質(zhì)量與制造

  4. 柏承科技產(chǎn)能表現(xiàn)

  5. 柏承科技組織結(jié)構(gòu)

  6. 柏承科技?xì)v程



 1  柏承科技業(yè)務(wù)內(nèi)容


目前主要以生產(chǎn)印刷電路板為主。

主要產(chǎn)品:印刷電路板之樣品及中、小量產(chǎn)板

計劃開發(fā)之新商品及服務(wù):

隨著高速網(wǎng)絡(luò)及多媒體化之興起,印刷電路板因應(yīng)此需求導(dǎo)向,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)在「輕薄短小」市場脈動上,已朝多層化、細(xì)線路化、表面實(shí)裝化、小孔徑及薄層化發(fā)展,亦即高密度化及多層化勢必成為發(fā)展之主流趨勢,因此,本公司工程及制造部門群策群力,逐步提升產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù),穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量水平,預(yù)計未來產(chǎn)品技術(shù)層次將達(dá)線寬0.1mm、孔徑0.2mm盲埋孔良率90%,板層數(shù)將達(dá)24層,以符合客戶需求,創(chuàng)造客我雙贏之局面。



 2  柏承科技優(yōu)勢


  1. 一次購足。

  2. 訂單制程能力從傳統(tǒng)2層板到36層板,及HDI增層制程皆能制作。

    訂單數(shù)量從急件樣品訂單到大量生產(chǎn)皆可以承接。

  3. 準(zhǔn)確的交期與優(yōu)良的質(zhì)量,滿足客戶的期望。價格具競爭性,減輕客戶的成本負(fù)擔(dān)。



 3  柏承科技質(zhì)量與制造


質(zhì)量政策:一次做好,顧客滿意,是我們的質(zhì)量政策

質(zhì)量目標(biāo):高質(zhì)量、高效率、創(chuàng)利潤

印刷電路的制程冗長,為求穩(wěn)定及標(biāo)準(zhǔn)化的質(zhì)量控制,1997年投入ISO-9000系統(tǒng)的規(guī)劃,制訂連貫生產(chǎn)流程的質(zhì)量控制及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。在標(biāo)準(zhǔn)化的條件下提供穩(wěn)定及高水平的質(zhì)量給客戶。


柏承科技制程標(biāo)準(zhǔn)化


精良的設(shè)備需要定時清潔及保養(yǎng),才能穩(wěn)定的運(yùn)作,穩(wěn)定的生產(chǎn)。質(zhì)量必須在清潔度高的環(huán)境下,才能有效控制,除了線路生產(chǎn)在無塵室環(huán)境外,液態(tài)光阻生產(chǎn)線亦在空氣過濾及板面除塵的條件下運(yùn)作。自動電鍍線、顯影機(jī)、蝕刻機(jī)、剝膜機(jī)等添加化學(xué)品之設(shè)備,均在自動定溫、定時、定速之前提下,以自動藥液分析感應(yīng)系統(tǒng),自動定量添加,以維持化學(xué)品之PH值及成分穩(wěn)定。


柏承科技制程檢驗(yàn)


制程冗長的PCB生產(chǎn),尤其每一制程的穩(wěn)定性,不可疏忽任何制程,否則功虧一簣,輕則出現(xiàn)瑕疵品,重則報廢。因此為求穩(wěn)定各制程之質(zhì)量與信賴度,于各制程內(nèi)不同時段實(shí)施首件、自主、巡回、末件檢驗(yàn),以達(dá)成「一次做好」的目標(biāo),此為柏承科技質(zhì)量目標(biāo)不可或缺的控管方式。

鉆孔:以Pin-Guage量測孔徑,確認(rèn)首件質(zhì)量。批量質(zhì)量則以自動光學(xué)輸送帶驗(yàn)孔機(jī)全數(shù)檢驗(yàn)。多層板之層間對準(zhǔn)數(shù)度,以X-Ray檢測。

電鍍:以手持式孔銅測厚儀,檢驗(yàn)鍍銅厚度,并切片檢視孔銅之銅密度(背光實(shí)驗(yàn))及內(nèi)層接合情形,保障鍍孔質(zhì)量,增加信賴度。鍍銅后,板件磨邊處理,去除玻璃纖維、樹脂、粉屑再以砂帶機(jī)整平銅面,去除銅瘤、凹陷。

線路:影像轉(zhuǎn)移用之生產(chǎn)工作底片,先經(jīng)自動光學(xué)檢查機(jī)(AOI)檢驗(yàn)確認(rèn)后,貼上保護(hù)膜,防止刮傷,方上線使用。線路曝光顯影后之首件、巡回、末件均以AOI檢驗(yàn),可有效防止固定斷線、短路及線路缺口發(fā)生。

防焊:裸銅板經(jīng)酸洗、刷磨、微蝕,有效去除銅面氧化層及微銅粉,并且增加銅面粗糙度,以增加油墨之附著力。印刷以目視檢驗(yàn)油墨均勻性,烘烤后以膜厚計量測油墨涂布厚度,至少0.0004"。曝光顯影后檢視對準(zhǔn)度及顯影潔凈度。

壓合:內(nèi)層黑化處理線可回蝕完全黑化后之過長絨毛,避免壓合時絨毛折斷,而降低層間膠合之附著力。壓合采用真空艙油熱式壓合機(jī),溫度及壓力采二段式,并加長二段溫之熱壓時間,除了增加板件硬度、平整及銅箔附著力外,更可避免鉆孔孔壁粗糙及粉紅圈的發(fā)生。


柏承科技功能測試


以CAM Data輸出,自動治具的軟件可產(chǎn)生治具制作程序,和Net-List Data測試之板件,若與Net-List不符者皆判為不良品。測試條件為250V DC,10歐姆導(dǎo)通電阻,10M歐姆絕緣電阻。測試機(jī)分別有飛針測試機(jī)、雙密度泛用型治具測試機(jī)、高壓固定型治具測試機(jī)。特性阻抗測試,采用Polar TDR-100、時域反射測試儀,精確量測阻抗值。


柏承科技質(zhì)量最終檢測


表面質(zhì)量篩選,凡有影響組裝質(zhì)量之表面重大缺失及次表面瑕疵均要刪除,以確保交貨之工藝水平,并依訂單規(guī)格,檢驗(yàn)質(zhì)量是否符合要求。分類后之結(jié)果做成質(zhì)量統(tǒng)計分析記錄,以利各制程之質(zhì)量改善依據(jù)。



 4  柏承科技產(chǎn)能表現(xiàn)





 5  柏承科技組織結(jié)構(gòu)




 6  柏承科技?xì)v程


79年創(chuàng)立登記資本500萬元,致力于印刷電路板之規(guī)劃設(shè)計,以利生產(chǎn)效率化、品質(zhì)化管理。

80年于桃園成立辦事處服務(wù)新竹及桃園客戶。

82年投入PCB前制程行列,成立高品質(zhì)之印刷電路板生產(chǎn)前工程設(shè)計,服務(wù)研發(fā)、生產(chǎn)單位之工程試樣、試產(chǎn)電路板用之制程底片。

84年購買桃園縣蘆竹鄉(xiāng)坑口村土地450坪。

85年增設(shè)中小量產(chǎn)生產(chǎn)線,提供更多樣的生產(chǎn)服務(wù)。完成電腦生產(chǎn)管理之即時反應(yīng)系統(tǒng)。

86年桃園縣蘆竹鄉(xiāng)坑口村大有街33號之廠房建廠完成并遷移至1500坪之自有廠 房,以供應(yīng)更大需求。將公司名稱由柏成科技有限公司更名為柏承科技股份有限公司。

87年通過ISO-9002認(rèn)證。購買飛針測試機(jī)、自動光學(xué)檢驗(yàn)機(jī)等機(jī)器設(shè)備,設(shè)立直接電鍍線。

88年柏承科技購買ADH-61鉆孔機(jī)、自動壓膜機(jī)等自動化機(jī)器設(shè)備。

          提升六層板厚0.8mm埋孔板制程良率至95%。

          線寬、線距約5mil之十二層板量產(chǎn)良率85%以上。

          PCMCIA產(chǎn)品四層板板厚0.16"±.003",5/5線寬線距量產(chǎn)。

          IPC工業(yè)級電腦八層板CPUCARD,高信賴度達(dá)95%以上量產(chǎn)。

89年籌備大陸擴(kuò)廠購地。9月二類股股票掛牌。興建蘆竹二廠。

90年6月蘆竹二廠完工。并購廣東群雄廠及興建昆山廠;擴(kuò)大服務(wù)大陸客戶。

91年1月柜臺買賣中心審核通過柏承科技為第一類股上柜發(fā)行。

          7月通過ISO 9001:2000及TL 9000 R3.0品質(zhì)管理系統(tǒng)認(rèn)證。

          8月通過ISO 14001環(huán)境管理系統(tǒng)認(rèn)證。

92年10月柏承科技由第一類股上柜轉(zhuǎn)上市發(fā)行。

93年4月于二廠再增建1000坪廠房;改善工作環(huán)境與生產(chǎn)線調(diào)整。

94年1月導(dǎo)入ISO/TS 16949:2002品質(zhì)管理系統(tǒng),藉以強(qiáng)化經(jīng)營體質(zhì)。

95年上海昆山廠再投資擴(kuò)建HDI二期工程


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