柏承科技(plotech)
柏承科技 圖
新客戶請點擊右上注冊
目錄
1 柏承科技業(yè)務(wù)內(nèi)容
目前主要以生產(chǎn)印刷電路板為主。
主要產(chǎn)品：印刷電路板之樣品及中、小量產(chǎn)板
計劃開發(fā)之新商品及服務(wù)：
隨著高速網(wǎng)絡(luò)及多媒體化之興起，印刷電路板因應(yīng)此需求導(dǎo)向，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)在「輕薄短小」市場脈動上，已朝多層化、細(xì)線路化、表面實裝化、小孔徑及薄層化發(fā)展，亦即高密度化及多層化勢必成為發(fā)展之主流趨勢，因此，本公司工程及制造部門群策群力，逐步提升產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)，穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量水平，預(yù)計未來產(chǎn)品技術(shù)層次將達線寬0.1mm、孔徑0.2mm盲埋孔良率90%，板層數(shù)將達24層，以符合客戶需求，創(chuàng)造客我雙贏之局面。
2 柏承科技優(yōu)勢
一次購足。
訂單制程能力從傳統(tǒng)2層板到36層板,及HDI增層制程皆能制作。
訂單數(shù)量從急件樣品訂單到大量生產(chǎn)皆可以承接。
準(zhǔn)確的交期與優(yōu)良的質(zhì)量，滿足客戶的期望。價格具競爭性，減輕客戶的成本負(fù)擔(dān)。
3 柏承科技質(zhì)量與制造
質(zhì)量政策：一次做好，顧客滿意，是我們的質(zhì)量政策
質(zhì)量目標(biāo)：高質(zhì)量、高效率、創(chuàng)利潤
印刷電路的制程冗長，為求穩(wěn)定及標(biāo)準(zhǔn)化的質(zhì)量控制，1997年投入ISO-9000系統(tǒng)的規(guī)劃，制訂連貫生產(chǎn)流程的質(zhì)量控制及檢驗標(biāo)準(zhǔn)。在標(biāo)準(zhǔn)化的條件下提供穩(wěn)定及高水平的質(zhì)量給客戶。
柏承科技制程標(biāo)準(zhǔn)化
精良的設(shè)備需要定時清潔及保養(yǎng)，才能穩(wěn)定的運作，穩(wěn)定的生產(chǎn)。質(zhì)量必須在清潔度高的環(huán)境下，才能有效控制，除了線路生產(chǎn)在無塵室環(huán)境外，液態(tài)光阻生產(chǎn)線亦在空氣過濾及板面除塵的條件下運作。自動電鍍線、顯影機、蝕刻機、剝膜機等添加化學(xué)品之設(shè)備，均在自動定溫、定時、定速之前提下，以自動藥液分析感應(yīng)系統(tǒng)，自動定量添加，以維持化學(xué)品之PH值及成分穩(wěn)定。
柏承科技制程檢驗
制程冗長的PCB生產(chǎn)，尤其每一制程的穩(wěn)定性，不可疏忽任何制程，否則功虧一簣，輕則出現(xiàn)瑕疵品，重則報廢。因此為求穩(wěn)定各制程之質(zhì)量與信賴度，于各制程內(nèi)不同時段實施首件、自主、巡回、末件檢驗，以達成「一次做好」的目標(biāo)，此為柏承科技質(zhì)量目標(biāo)不可或缺的控管方式。
鉆孔：以Pin-Guage量測孔徑，確認(rèn)首件質(zhì)量。批量質(zhì)量則以自動光學(xué)輸送帶驗孔機全數(shù)檢驗。多層板之層間對準(zhǔn)數(shù)度，以X-Ray檢測。
電鍍：以手持式孔銅測厚儀，檢驗鍍銅厚度，并切片檢視孔銅之銅密度(背光實驗)及內(nèi)層接合情形，保障鍍孔質(zhì)量，增加信賴度。鍍銅后，板件磨邊處理，去除玻璃纖維、樹脂、粉屑再以砂帶機整平銅面，去除銅瘤、凹陷。
線路：影像轉(zhuǎn)移用之生產(chǎn)工作底片，先經(jīng)自動光學(xué)檢查機(AOI)檢驗確認(rèn)后，貼上保護膜，防止刮傷，方上線使用。線路曝光顯影后之首件、巡回、末件均以AOI檢驗，可有效防止固定斷線、短路及線路缺口發(fā)生。
防焊：裸銅板經(jīng)酸洗、刷磨、微蝕，有效去除銅面氧化層及微銅粉，并且增加銅面粗糙度，以增加油墨之附著力。印刷以目視檢驗油墨均勻性，烘烤后以膜厚計量測油墨涂布厚度，至少0.0004"。曝光顯影后檢視對準(zhǔn)度及顯影潔凈度。
壓合：內(nèi)層黑化處理線可回蝕完全黑化后之過長絨毛，避免壓合時絨毛折斷，而降低層間膠合之附著力。壓合采用真空艙油熱式壓合機，溫度及壓力采二段式，并加長二段溫之熱壓時間，除了增加板件硬度、平整及銅箔附著力外，更可避免鉆孔孔壁粗糙及粉紅圈的發(fā)生。
柏承科技功能測試
以CAM Data輸出，自動治具的軟件可產(chǎn)生治具制作程序，和Net-List Data測試之板件，若與Net-List不符者皆判為不良品。測試條件為250V DC，10歐姆導(dǎo)通電阻，10M歐姆絕緣電阻。測試機分別有飛針測試機、雙密度泛用型治具測試機、高壓固定型治具測試機。特性阻抗測試，采用Polar TDR-100、時域反射測試儀，精確量測阻抗值。
柏承科技質(zhì)量最終檢測
表面質(zhì)量篩選，凡有影響組裝質(zhì)量之表面重大缺失及次表面瑕疵均要刪除，以確保交貨之工藝水平，并依訂單規(guī)格，檢驗質(zhì)量是否符合要求。分類后之結(jié)果做成質(zhì)量統(tǒng)計分析記錄，以利各制程之質(zhì)量改善依據(jù)。
4 柏承科技產(chǎn)能表現(xiàn)
5 柏承科技組織結(jié)構(gòu)
6 柏承科技?xì)v程
79年創(chuàng)立登記資本500萬元，致力于印刷電路板之規(guī)劃設(shè)計，以利生產(chǎn)效率化、品質(zhì)化管理。
80年于桃園成立辦事處服務(wù)新竹及桃園客戶。
82年投入PCB前制程行列，成立高品質(zhì)之印刷電路板生產(chǎn)前工程設(shè)計，服務(wù)研發(fā)、生產(chǎn)單位之工程試樣、試產(chǎn)電路板用之制程底片。
84年購買桃園縣蘆竹鄉(xiāng)坑口村土地450坪。
85年增設(shè)中小量產(chǎn)生產(chǎn)線，提供更多樣的生產(chǎn)服務(wù)。完成電腦生產(chǎn)管理之即時反應(yīng)系統(tǒng)。
86年桃園縣蘆竹鄉(xiāng)坑口村大有街33號之廠房建廠完成并遷移至1500坪之自有廠 房，以供應(yīng)更大需求。將公司名稱由柏成科技有限公司更名為柏承科技股份有限公司。
87年通過ISO-9002認(rèn)證。購買飛針測試機、自動光學(xué)檢驗機等機器設(shè)備，設(shè)立直接電鍍線。
88年柏承科技購買ADH-61鉆孔機、自動壓膜機等自動化機器設(shè)備。
提升六層板厚0.8mm埋孔板制程良率至95%。
線寬、線距約5mil之十二層板量產(chǎn)良率85%以上。
PCMCIA產(chǎn)品四層板板厚0.16"±.003"，5/5線寬線距量產(chǎn)。
IPC工業(yè)級電腦八層板CPUCARD，高信賴度達95%以上量產(chǎn)。
89年籌備大陸擴廠購地。9月二類股股票掛牌。興建蘆竹二廠。
90年6月蘆竹二廠完工。并購廣東群雄廠及興建昆山廠；擴大服務(wù)大陸客戶。
91年1月柜臺買賣中心審核通過柏承科技為第一類股上柜發(fā)行。
7月通過ISO 9001:2000及TL 9000 R3.0品質(zhì)管理系統(tǒng)認(rèn)證。
8月通過ISO 14001環(huán)境管理系統(tǒng)認(rèn)證。
92年10月柏承科技由第一類股上柜轉(zhuǎn)上市發(fā)行。
93年4月于二廠再增建1000坪廠房；改善工作環(huán)境與生產(chǎn)線調(diào)整。
94年1月導(dǎo)入ISO/TS 16949:2002品質(zhì)管理系統(tǒng)，藉以強化經(jīng)營體質(zhì)。
95年上海昆山廠再投資擴建HDI二期工程
